支持非隔离RS422接口;
» 支持隔离RS422接口;
» 支持I2C接口;
» 支持GPIO接口;
» 板内FPGA与每片DSP之间支持GPIO、
EMIF、SPI、SRIO通信接口。
» FPGA外挂1组DDR3,64位宽,容量 16Gb;
» FPGA外挂1片配置FLASH,512Mb容量;
» 具有2片6678 DSP;
» 每片DSP外挂1组DDR3,64位宽,容量 16Gb;
» 每片DSP外挂一片配置FLASH,256Mb 容量。
@物理特性
(板卡尺寸:标准3U VPX板卡D
(板卡重量(含散热板)≤500g
(功耗≤30W,5V供电3
(可选购全国产元器件(工业级/军级)产品)
工作温度:工业级:-40℃~70℃ 军品级:-55℃~125℃
基于FPGA+双DSP架构,实现对内 数据处理和对外通信功能,具有SRIO 接口。