支持隔离RS422接口；

» 支持非隔离RS422接口

» 支持光纤接口；

» 支持千兆网口；

» 支持电压采集接口；

» 支持TEC驱动接口；

» 支持LVDS接口；

» 支持GPIO接口

» FPGA外挂1组DDR3，32位宽，总容量8Gb；

» FPGA外挂1片配置FLASH，512Mb容量；

» CPU外挂2组DDR4，64位宽，单组容量32Gb、支持ECC校验；

» CPU外挂一片配置FASH，1Gb容量；

» CPU外挂一片SSD，容量64GB；

» 支持搭载FC子卡，通道数为2路；

» 具备板上温度、湿度监控功能，精度±0.2℃、±2%RH；

» 具备板上压强监控功能，精度0.2m；

» 具备板上核心供电监控功能。

@物理特性

（板卡尺寸：231mm*159mm*20.9mm（根据实际需求有所浮动）3

（板卡重量（含散热板）≤1000g（根据实际需求有所浮动）3

（功耗≤60W，12V供电（根据实际需求有所浮动）3

（可选购全国产元器件（工业级/军级）产品3

工作温度：工业级：-40℃~70℃ 军品级：-55℃~125℃